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在这一次的峰会上面，将会推出明年高通面向手机市场的高中低端三类不同的处理器平台，并且这一次高通还放出了一些小道的消息，在高端处理器方面将会首次使用台积电最新突破的8纳米制成工艺。

8nm这是台积电，今年年底才真正突破的实现部分量产的制作工艺，没有想到高通就这么迫不及待的使用上了8nm的制成工艺。

8nm工艺所制造出来的处理器芯片，自然而然要比现在所有的10nm制程的处理器芯片更加的厉害。

毕竟8nm的工艺能够相同的芯片面积上放置更多的晶体管，使得处理器芯片的水平得到进一步的上升。

童浩在得到了这样的消息也是愣住了，他也没有想到台积电这么快就将8nm的制成工艺放到了商用上面。

说实话，华腾公司今年也开始向着7nm的方向发展，现在已经成功突破了9nm的制成工艺，并且能够适当的尝试着8nm制成工艺的生产。

而现在的高通竟然和台积电合作推出相应的8nm芯片，说实话这是一件对华腾甚至是天域公司不好的事情。

很快高通便邀请了全球许许多多的手机厂商参加这一次的高通技术峰会，当然在这一次的技术峰会之上，国内现在几大手机厂商中，高通唯独没有邀请华为和天域两家公司。

对于这两家能够自给自足生产处理器芯片的公司，高通对于两家可谓是非常的不待见。

不过这个世界上面并没有不透风的墙，更何况这一次的高通技术分会还邀请了无数的媒体以及各家手机厂商，而高通这一次所发布的处理器芯片的内容也正式的出现在了广大网友们面前。

这一次高通推出了两款不同的高端旗舰处理器，其中一款为火龙k820。

这款处理器芯片依旧是使用10纳米制成工艺，在CPU方面提升了10%，GPU方面提升了15%，并且这一次在ISP上面增加了一个核心，使得能够处理1亿像素以内的照片。

当然最具突破性的是这一次的处理器芯片也加入了DSP运算模块能够支持一秒将近2.6亿次的计算。

可以说火龙k820这款处理器芯片在性能方面提升并不算多，基本上能够达到现在A11的处理器，当然提升更多的是ISP和DSP两个模块。

除了这款面向高端旗舰的处理器芯片以外，高通还宣布在今年的下半年会推出一款8nm制程工艺的火龙K820+处理器芯片。

高通火龙K820+相比于明年上半年发布的火龙K820来说，CPU方面提升了20%，GPU方面提升了15%，虽然相比于K820来说这款处理器芯片或许上升没有多大。<