代前期，日本计算机产业还整体落后美国十年以上，为了寻找超越的机会，日本产学研将目光投向了超大规模集成电路（VLSI）。

在70年代，日本政府与NEC、日立、三菱、富士通和东芝五家日本最大的计算机公司，日本通产省的电气技术实验室，还有CDL（由日立、三菱和富士通联合组建）和NTIS（NEC和东芝联合组建）这两个研究机构联手签订了VLSI研究协会，计划投入3.06亿美元去钻研VLSI。

经过十年的合作，VLSI研究协会共申请了1000多项专利，其中600多项获得了专利权。这些技术让日本在DRAM产业获得了世界领先的地位。

后来日本在八九十年代打败美国，成为全球DRAM老大，就是依赖于此时打下的基础。

但是！

作为集成电路发明者的美国，在日本的步步紧逼之下，他们从八十年中期就开始了回击。

资料显示，1985年美日就开始就半导体问题进行谈判。

当时美国向日本的相关负责人表示，要求他们将美国在日本的市场份额提升到20%～30%，并建立价格监督机制，终止第三国倾销。虽然日本人当时极不情愿，却不得不接受了这个苛刻的条款。

而到了1987年，美日的贸易逆差进一步拉大，且其半导体产品在日本的份额并没有提升。为此山姆大叔再次旧事重提，与日本开始了第二次谈判。

当时的里根政府要求日本必须改善市场准入和停止在第三国倾销。

再加上后面的一系列半导体协议，到了今年上半年年，日本的半导体已经今非昔比。全球半导体龙头的位置，也在1992年被美国Intel反超。

按照ICinsights的统计数据显示，近几年日本在IC市场上的份额越来越低。曾经领先全球的NEC、日立、三菱和松下已经不再出现在这个榜单最前列。

按照ICinsights的说法，这主要是以韩国和美国为首的IC供应商在存储方面的竞争有关。

他们认为，由于激烈的竞争，导致日本供应商的数量减少，垂直整合业务的六十，错失了为几个大容量的终端应用提供IC的机会，再加上他们转向Fab-lite的商业模式，降低晶圆厂和设备的投资，进一步削弱了其竞争力。

报告到这里，吴景秀说：

“林总，你知道韩国半导体技术最近2年为何发展的如此快吗？”

关于这个，林义虽然不明白其中的具体细节，但大势还是知道些的。

于是说，“趁着美国打压日本半导体行业的空挡，韩国企业挖了不少墙角吧。”

虽然记不太明白，但历史上韩国的半导体技术好像就是这样发展起来的。

吴景秀说：“对，所以我也想走韩国

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