了生存空间。从此后，芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计FablessDesign业务，拼的是人才、知识和市场。而像晶圆生产、包括流片这些投入巨大的重资产生产环节就可以外包给台积电这样的Foundry芯片代工厂。

张汝京博士的愿望，就是将来提前退休后赴大陆创建一家类似台积电这样的Foundry芯片代工厂……

听完张汝京博士的详细介绍后，李晓凡思绪万千，芯片、半导体产业是一个大的生态，虽然自己个人的力量是有限的，但是适时还是可以起到一个催化剂的作用。现在才1996年，对于当下的自己而言未来还有很多的机会，时不我待！

告别张汝京博士，众人来到下榻的达拉斯银河酒店后，李晓凡打了一个电话回去国内给倪院士的助手、老潘的那位老乡学长王树强，打听一下国内当前的IC设计企业情况。

王树强在电话里告诉李晓凡，当前国内的IC设计企业很少，而且普遍水平不高。

除了原来四机部与电子工业部下面有几个研究所有些设计能力，和目前倪院士主导的联海微电子设计中心项目之外，目前据他掌握的只有两家稍具规模的企业从事集成电路IC的设计相关业务。一家叫深圳市先科机电集成电路设计公司，1993年在深圳注册成立的，做一些专用电器的集成电路设计，规模也不大。天才一秒钟就记住：.

另外一家规模较大的设计公司叫华为集成电路设计中心，创建于1991年，是华为公司的全资子公司。

王树强介绍，1988年倪院士赴香港组建研发部门，第二年在他领导之下联想便自主研发了五颗ASIC专用集成电路，并成功地应用于汉卡和汉字激光打印机奠定了联想的江湖地位。

而几乎同时，华为公司也开始了IC自主设计之路，招来了两个叫徐文伟和高梅松的高材生。

徐文伟来到华为的第一件事就是组建华为的集成电路设计中心，并主持开发可用于用户交换机的ASIC芯片。五年前的1991年，华为第一颗具有自主知识产权的ASIC诞生了，型号为SD502，并且是一次流片成功。

随后，华为又相继研发成功了第二颗数字芯片SD509，大量应用于华为的新一代CC08交换机。

王树强介绍，华为公司去年已经在内部成立了中央研究部，其中的基础研究部主要就负责华为芯片的研发。目前已经成功设计了30多个芯片，最复杂的已经可以容纳1000多万个晶体管，目前已经有了100多名的芯片设计工程师。

当下的华为已经是国内最大的芯片设计公司。王树强叹息，如果当时的联想公司在倪院士主导下，继续走自主芯片开发之路，可能会形成一南一北中国两大IC设公司各自发展和竞争的良好局面。

王树强向李晓凡汇报这些情况的时候，李晓凡知道他说的这家深圳市先科机电集成电路设计公司，以前是李晓凡工作的那家半导体测试公司的客户。后来这家公司改名为深圳市国微电子有限公司。2012年底完成与上市公司紫光国芯微电子股份有限公司重组工作，成为紫光国微的全资

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