DA软件对器件进行PCB封装制作，就比较麻烦，包括快充主控芯片，MOS管的封装，二极管封装…，需要把电子零件拆下来，用专业精准的卡尺进行测量器件的PIN脚之间的距离，确定规格参数后，才绘制PCB封装，不然的话，如参数有错误，到时电子元器件是无法贴在对应的PCB的焊盘上

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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，

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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。

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完成了手机PCB板级的快充技术设计…以及PCB板制造完成，接下来，就需要SMT贴片，不过，关于快充技术的电子零件，就需要人工焊接贴片，

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从MP3主板PCB和充电PCB板上拆下主控芯片，MOS管，二极管，电阻，电容…，并焊接到对应的手机主板，以及手机充电器上，焊接完成后，在非常仔细地检测一遍，防治焊接位置有误…

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这样的PCB焊接时间，5位洛亚手机研发工程师，是用了三天，生怕到最后关键的时刻，出了问题，要是有大深市芯片产业有限公司的技术支持，根本不用人工焊接，直接交给SMT机器贴片…，

焊接完成后，洛亚手机研发工程师再对手机PCB主板和手机充电器进行短路测试…防止接上电源后，损坏电子元器件和PCB电路，

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接着，就是到了对快充技术测试一步，5位研发工程师内心又是激动，又是忐忑，激动就是一旦确定快充技术用在手机充电上，那么，所带来的奖励，是够用一辈子，

忐忑就是，一旦测试失败，或者再技术上出现问题，那么，就需要重新设计和检查，其对信心打击是非常大的。

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秃头研发主管，内心颤抖地把MP3电池焊接在手机主板上，在用USB充电线连接到手机充电主板，然后，再用专业电源仪器带有数字显示的屏幕，通过鳄鱼夹子，连接到手机充电主板…

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事关重大的经济利益，秃头研发主管，以及站在旁边的4位工程师，内心已经砰砰地跳过不停，十分激动，秃头研发主管搓着双手，然后，用双手猛搓揉着肥厚的大脸，试图冷静下来…，再深深地一呼吸后，就立即打开数字屏幕显示的电源仪器的开关，并按照MP3说明书把电源的输出调整在6V，并且，电池的电量清空到5%...

那么，这就意味