msp;作为芯片厂的前站，晶圆厂的成立离这个目标已经大大接近了，杨星自然不会放过机会。

因此和张儒景谈妥请他加盟星云电子后，他立马委任他为新成立的星芒微电子的ceo，和星云电子coo迟重瑞一起，率领精兵强返回日本与他汇合，把建立晶圆厂的目标锁定在日本一家叫epidamemory的企业和ibm日本分公司身上。epidamemory正准备淘汰自己的8寸晶圆生产线，ibm日本分公司则是准备关闭在日本的一家晶圆厂，这家工厂里有一条稍显过时的6英寸晶圆生产线。

晶圆根据它的尺寸可以分为4、6、8、12等尺寸，大概每十年升级一代。但就国内的水平来看，以杨星对九都单晶硅厂的了解，大概只能做到4英寸，和国外有二三十年的技术差距。晶圆厂号称现代工业中设备最复杂，制作精密程度最高，很多环节必须在无尘甚至真空环境里完成的。作为大规模集成电路的原材料，它的技术只掌握在美日德等少数几个国家手里。

晶圆可以通过两个方面提高生产率，一是加大面积，即将大规模上马的12寸晶圆比8寸晶圆提高2倍多的产能，其次就是提高在晶圆上的蚀刻尺寸，杨星重生前，这种制程技术已经提高到了纳米级别。杨星不指望一天就建成罗马城，能够利用日本的二手设备先把晶圆厂建设起来是重点。至于技术上的差距，比如晶圆最高水平的12寸晶圆，以现在国内的设备和人才技术来看还差得远呢。只有先把6寸和8寸晶圆的技术掌握后，再向这个方向努力才是正道.

epidamemory晶圆厂原本是为日立、东芝等厂家提供工业用芯片的，不过世界半导体行业竞争激烈，epidamemory晶圆厂在日本大概只算是三流，产品又比较单一。日立最近考虑在中国建设合资晶圆厂，东芝则正在兴建自己的晶圆生产线。epidamemory晶圆厂订单不足，严重亏损，它的创办者曾是筑波大学的教授，公司总部就在筑波，杨星此行的主要目的就是和他商谈收购晶圆生产线。

至于ibm的晶圆厂，则是因为ibm准备升级12寸生产线，决定淘汰海外8寸晶圆生产线以下的产能。杨星选择稍显落后的6寸晶圆生产线除了因为价格便宜外，还有另一层的考虑。

前世里张儒景创办的中芯国际曾被台积电的专利法律诉讼压得喘不过气来，很重要的一条就是因为中芯国际创办时可能采用了台积电所谓的专利制程技术，张忠谋利用这项专利杀的很多国内半导体企业束手缚脚。当然晶圆业也不是台积电一家独大，ibm制程技术就相对开放得多，杨星不想重蹈覆辙，一开始就想通过收购ibm的晶圆厂掌握制程技术，不怕将来台积电的打压。