1482 软硬兼备

msp;为啥没前途?

因为在通用计算机领域,我们和世界相差的实在太远了。

就比如现在主流的芯片,不管是电脑芯片,还是手机芯片,我们都不能生产最先进的。

就算又那么几家芯片生产企业,可水平也就一般。

最关键是给硬件研发人员的薪资待遇,实在是和搞软件开发的相差甚远。

而这些大型硬件企业,又都设立在几大一线城市。

要知道这些城市的生活成本可不低,员工要在城市里安家立业,没几个愿意当人肉电池的。

你说在这些硬件企业,一个月挣着几千块的工资,谁愿意?

所以现在很多大学都不开设硬件专业,因为就算开了,也没学生愿意报考。

就算有报考的,毕业之后也基本面临失业的下场。

所以硬件专业,在国内就是不吃香。

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直到去年我们在芯片方面,被米国人卡了脖子之后,才由上而下的重视起了这硬件专业。

不过即便如此,肖锋还是不看好,这个行业未来的发展。

这里面有很多门道,实在不方便在文章里面说,因为说了就是四零四和谐大神的铁拳。

而现在滨城理工大学,重新开设了硬件专业,这个硬件专业和传统的硬件专业就不一样了。

传统硬件专业是根据传统的硅晶芯片开设的,而咱们新开的硬件专业是根据碳纳米管芯片开设的。

两种芯片虽然可以勉强算是近亲,但是从设计和生产制造领域来看,还是两种完全不同的东西。

所以设计思路也不一样,尤其是架构也完全不一样的情况下。

这芯片的设计,以及构建生产,全都是不一样的。

所以新开这个硬件专业还是非常必要的,只有学习这种硬件设计生产的人多起来。

星火厂的碳纳米管芯片,才能顺利的从45纳米,像将来的23纳米,15纳米,10纳米继续挺近。

而且开设这硬件设计专业还有一个好处,那就是可以大量的使用咱们自己的工业设计软件。

以前设计硅基芯片的时候,咱们主要使用的都是源自米国的EDA软件。

可是自从去年米国制裁H公司之后,咱们才发现,原来人家从源头一掐,就能让咱们武功尽废啊!

比如现在市面上主流的EDA软件,就是CA

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