“对，航天级芯片的核心难题不是性能而是怎么保护好它。

我看到前不久网上有一种评论，说鸿蒙4的处理器性能已经超过了当年米国登录月球的航天芯片性能，从而出现各种有趣的评论。

确实，单纯性能来说m4确实是超过了米国当年登录月球的航天芯片性能，但拿民用芯片和航天芯片比，从一开始就不是一个可以横向对比的东西。”

孟谦跟着一笑，“所以我经常跟老师们说我们得多做点科普工作，我们普通老百姓了解的东西太少了，他们很容易出现各种误解。

就像一直有人觉得一家芯片企业只会做设计但没有自己的晶圆厂就是垃圾，也不知道高通听到这种话什是么感觉。”

四人相视一笑，孟谦随即问道，“我听说772所刚开始干这个项目的时候一片空白？”

“确实如此，不瞒你说，我们刚开始这个项目的时候连个方向都没有，根本不知道第二天该干嘛，可就是这样一个完全从零开始项目却聚集了国内一批顶尖科学家，而且很多人都是自愿来的。

因为这个项目就是有一种神奇的吸引力，它可以给我们个人成就感，是一个极好的科研项目，同时，它又能帮助到我们国家在这个领域不再受人限制甚至领先世界。”

“老赵他们当年为了环境试验，几个人长期在实验室连轴转，差点把命搭进去。”一旁的胡威武忍不住说了一句。

赵元福做了个手势示意别谈这些，孟谦知道这是一个不爱说苦的人，便直接问道，“那我们现在应该有具体方向了吧？”

“在全世界航天界的研究中一直都是两个方向，一是改变制造环节，但成本巨大，二是改变设计环节，可以有效缩减成本，可航天芯片的设计是世界性难题。

所以大部分国家还是宁可砸钱走改变制造环节的路，但我们还是决定选择后者，走的是设计加固的路线。

正是因为它难，一旦我们成功，我们就能掌控领先优势。

而且目前选择改变制造的，都是走的仿制路线，模仿米国和俄国曾经的航天芯片，走这条路会便捷很多，但却有个致命的问题。

你既然是仿制，那你就很容易陷入长期跟随他人步伐的窘境，这也就意味着你的航天芯片可能在未来几十年，乃至一辈子都不可能超越米国。”

“明白了，那不知道今天赵所长找我来的原因是？我们大风集团能帮上什么忙么？”

“走设计加固这条路有一个好处就是只需要民用集成电路制造生产线就可以研制出航天芯片。

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